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　　電鍍銅是運用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝修性鍍層銅/鎳/鉻系統的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，關于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于部分的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的五顏六色銅層，涂上有機膜，還可用于裝修。本文中我們將介紹電鍍銅技能在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的處理措施。

　　電鍍銅技能在PCB工藝中的常見問題：酸銅電鍍常見問題

　　硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生必定影響，因而怎樣控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是許多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，首要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不平等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些扼要剖析處理和預防措施。

　　1、電鍍粗糙

　　一般板角粗糙，大都是電鍍電流偏大所構成的，可以調低電流并用卡表查看電流閃現有無失常;全板粗糙，一般不會呈現，可是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時其時冬季氣溫偏低，光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不潔凈也會呈現相似情況。

　　2、電鍍板面銅粒

　　引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個進程，電鍍銅本身都有或許。筆者在某公營大廠就遇見過，沉銅構成的板面銅粒。

　　沉銅工藝引起的板面銅粒或許會由任何一個沉銅處理過程引起。堿性除油在水質硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不只會引起板面粗糙，一同也構成孔內粗糙;可是一般只會構成孔內粗糙，板面細微的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕首要有幾種情況：所選用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，一般建議至少應是CP級的，工業級除此之外還會引起其他的質量缺陷;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低構成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁，污染。活化液大都是污染或維護不當構成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸運用時間過長，3年以上)，這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁，此刻會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加快：槽液運用時間太長呈現混濁，因為現在大都解膠液選用氟硼酸配制，這樣它會侵犯FR-4中的玻璃纖維，構成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，其他槽液中銅含量和溶錫量的添加液會構成板面銅粒的產生。沉銅槽本身首要是槽液活性過強，空氣拌和有塵埃，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所構成的，可以經過調度工藝參數，添加或替換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有用處理。沉銅后暫時存放沉銅板的稀酸槽，槽液要堅持潔凈，槽液混濁時應及時替換。沉銅板存放時間不宜太長，不然板面容易氧化，即便在酸性溶液里也會氧化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會產生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化構成的以外，一般在板面上散布較為均勻，規律性較強，且在此處產生的污染無論導電與否，都會構成電鍍銅板面銅粒的產生，處理時可選用一些小實驗板分步獨自處理對照斷定，關于現場缺陷板可以用軟刷輕刷即可處理;圖形轉移工序：顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上并被包覆)，或顯影后后清洗不潔凈，或板件在圖形轉移后放置時間過長，構成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良情況下或存放車間空氣污染較重時。處理方法也就是加強水洗，加強方案安排好進展，加強酸性除油強度等。

　　酸銅電鍍槽本身，此刻其前處理，一般不會構成板面銅粒，因為非導電性顆粒最多構成板面漏鍍或凹坑。銅缸構成板面銅粒的原因大約歸納為幾方面：槽液參數維護方面，出產操作方面，物料方面和工藝維護方面。槽液參數維護方面包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統的工廠，此刻會構成槽液的電流密度規模下降，按照正常的出產工藝操作，或許會在槽液中產生銅粉，混入槽液中;

　　出產操作方面首要時打電流過大，夾板不良，空夾點，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會構成部分板件電流過大，產生銅粉，掉入槽液，逐漸產生銅粒缺陷;物料方面首要是磷銅角磷含量和磷散布均勻性的問題;出產維護方面首要是大處理，銅角添加時掉入槽中，首要是大處理時，陽極清洗和陽極袋清洗，許多工廠都處理欠好，存在一些危險。銅球大處理是應將表面清洗潔凈，并用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極袋應先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡，清洗潔凈，特別是陽極袋要用5-10微米的空隙PP濾袋。

　　3、電鍍凹坑

　　這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅構成的首要是沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，構成污染，在沉銅板電后構成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序首要是設備維護和顯影清洗不良構成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液首要成分都有硫酸，因而水質硬度較高時，會呈現混濁，污染板面;其他部分公司掛具包膠不良，時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續電鍍都有或許構成不同程度的電鍍凹坑。

　　4、板面發白或顏色不均

　　酸銅電鍍槽本身或許以下幾個方面：鼓氣管違反原方位，空氣拌和不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣，產生細碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處;其他或許還有一點是運用殘次的棉芯，處理不完全，棉芯制作進程中運用的防靜電處理劑污染槽液，構成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液面泡沫及時收拾潔凈即可，棉芯運用酸堿浸泡后，板面顏色發白或色澤不均：首要是光劑或維護問題，有時還或許是酸性除油后清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調，有機污染嚴峻，槽液溫度過高都或許構成。酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗，則有或許會構成清洗不良，微蝕不均現象;微蝕首要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內銅含量偏高，槽液溫度低一級，也會構成板面微蝕不均勻;此外，清洗水水質差，水洗時間稍長或預浸酸液污染，處理后板面或許會有細微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除掉，也會構成板面顏色不均;其他板面接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等情況也會構成此類缺陷。

　　以上便是電鍍銅技能在PCB工藝中有那些常見問題及解決辦法的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多PCB電路板資訊信息，可關注領卓貼片的更新。