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PCB板鉆孔故障解決方法
發(fā)表時間:2022-12-16
PCB板鉆孔故障解決方法 1、斷鉆咀 產生原因有:主軸偏轉過度;數控鉆機鉆孔時操作不當;鉆咀選用不合適;鉆頭的轉速不足,進刀速率太大;疊板層數太多;板與板間或蓋板。 下有雜物;鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進刀速度太快造成擠壓;補孔時操作不當;蓋板鋁片下嚴重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。 解決方法: (1) 通知機修對主軸進行檢修,或者更換好的主軸。 (2)檢測鉆咀的幾何外形,磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。 (3)選擇合適的進刀量,減低進刀速率。 (4)減少至適宜的疊層數。 (5)上板時清潔板面和蓋板下的雜物,保持板面清潔。 (6)通知機修調整主軸的鉆孔深度,保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孑的深度要控制在0. 6mm為準。) (7)控制研磨次數(按作業(yè)指導書執(zhí)行)或嚴格按參數表中的參數設置。 (8)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。 (9)認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度,更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。 (10 )適當降低進刀速率。 (11)操作時要注意正確的補孔位置。 (12)更換同一中心的鉆咀。 2、孔損 產生原因為:斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數錯誤;鉆咀拉長;鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。 解決方法: (1)根據前面問題1,進行排查斷刀原因,作出正確的處理。 (2)鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用,生產時一一定要用,可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置,上板前再檢查一次。 (3)鉆孔前,必須檢查鉆孔深度是否符合,每支鉆咀的參數是否設置正確。 (4)鉆機抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機,開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。 (5)在鉆咀。上機前進行目測鉆咀有效長度,并且對可用生產板的疊數進行測量檢查。 (6)手動鉆孔切割精準度、轉速等不能達到要求,禁止用人手鉆孔。 (7)在鉆特殊板設置參數時,根據品質情況進行適當選取參數,進刀不宜太快。 3、孔位偏、移,對位失準 產生原因為:鉆孔過程中鉆頭產生偏移;蓋板材料選擇不當,軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位 工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當,撞到銷釘使生產板產生移動;鉆頭運行過程中產生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導鉆咀下鉆時產生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差;程序有問題。 解決方法: (1) A、檢查主軸是否偏轉; B、減少疊板數量,通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍; C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率; D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;巴、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度; E、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固; G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。 (2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。 (3)根據板材的特性,鉆孔前或鉆}后進行烤板處理(一般是145℃±5℃,烘烤4小時為準)。 (4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及,上定位銷的位置是否有偏移。 (5)檢查重新設置壓腳高度,正常壓腳高度距板面0.80mm 為鉆孔最佳壓腳高度。 (6)選擇合適的鉆頭轉速。清洗或更換好的彈簧夾頭。 (8)面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動,需要重新定位更換銷釘。 (9)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。 (10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。 (11)按要求進行釘板作業(yè)。 (12)記錄并核實原點。 (13)將膠紙貼與板邊成900直角。 (14)反饋,通知機修調試維修鉆機。 (15)查看核實,通知工程進行修改。